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达兴材前八月每股盈余4.76元
添加时间:2020-09-15 14:01:37

显示器、半导体先进封装及关键材料前景佳,达兴材料(5234)公告8月自结税前盈余5,300万元,月减14.6%、年减22.8%,累计前八月自结税前盈余4.89亿元,年减0.8%,每股盈余4.76元。

往年第3季是传统旺季,但达兴材料保守看待新冠肺炎疫情影响,估计今年上下半年营运呈现5:5持平走势。

达兴材料站稳显示器材料市场后,近年转攻半导体等上游材料,去年底宣布投资5.5亿元扩新厂抢市,规划位于台中加工出口区新厂产能,于明(2021)年下半年量产。量产时程较原订计画时程略为递延,主要是因疫情影响工期的进行。

达兴材料下周将参加2020 Semicon Taiwan国际半导体展览,展出半导体先进封装的间接材料、和介电层等直接材料两大类产品,不乏针对5G高频所需的扇出型封装采用RDL布线材料。

达兴材料今年上半年税后纯益3.27亿元,年增4.8%,EPS为3.18元。达兴材料目前主要产品为:显示器、半导体先进封装及先进制程材料、其他上游关键材料。其中以显示器上游材料占营收比重最大;扇出型先进封装材料去年第3季开始量产,但半导体材料今对整体营收供献不及5%。希望新厂产能开出后,半导体产品上游材料占比未来也能逐步提升,让三大产品线对营收贡献呈三足鼎立。

看好半导体扇出型封装技术,达兴材料生产的半导体上游材料将以这项技术应用为主;面板厂上游材料仍是现阶段的主力,产品线横跨:从LCD到有机发光二极体( OLED),再到迷你发光二极体(Mini LED)、微发光二极体(Micro LED);同时,也生产电子书材料,提供的上游材料相当多元。